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钕铁硼电镀镀镍

目前,钕铁硼镀镍一般采用铜/镍(即预镀镍+中间铜+面层光亮镍)镀层组合体系。预镀镍的目的是为后续镀铜提供一层电位较正的、结构致密的底镀层,保证后续铜的正常施镀,防止基体被镀铜液腐蚀,保证镀层与基体的结合力
目前,钕铁硼镀镍一般采用铜/镍(即预镀镍+中间铜+面层光亮镍)镀层组合体系。预镀镍的目的是为后续镀铜提供一层电位较正的、结构致密的底镀层,保证后续铜的正常施镀,防止基体被镀铜液腐蚀,保证镀层与基体的结合力和深镀能力等。预镀铜的结合力和深镀能力较好,但难以用于钕铁硼基体的打底,因为预镀铜工艺属于络合物镀液类型,溶液电流效率低,在疏松多孔的钕铁硼基体上无法获得连续的、合格的铜镀层。
钕铁硼预镀镍多采用瓦特型镀镍工艺,适量使用半光亮镍添加剂,使用添加剂的目的并非追求亮度,而是可使用大的阴极电流密度,利于镀层的快速沉积。瓦特型镀镍同样属于简单盐镀液类型,因需要在钕铁硼基体上直接施镀,对如镀液、滚筒及操作等要求与钕铁硼镀锌大致相同。面层镍多采用标准的光亮镀镍工艺,目前的光亮镀镍工艺已足够成熟,不再多述。极少数厂家使用氨基磺酸盐镀镍工艺。一般,钕铁硼件预镀镍层平均厚度要求不低于4~5txm,以保证零件低电流密度区镀层完全覆盖,防止后续镀铜液对基体的腐蚀。面镍层6为8—10m,以保证镀层的抗腐蚀能力。这样,镍层总6达到12~l5m。镍属于铁磁性金属,其镀层不仅不产生磁性输出,还会屏蔽钕铁硼磁体的磁性输出,镀层越厚屏蔽作用就越大。以目前的镍/铜/镍镀层组合体系,对于0.5g以下的小尺寸磁体,可使其磁性能衰减10%~15%。如何减少电镀镍层的厚度又不影响后续镀铜和镀层防腐性能,是解决或改善问题的关键。


 
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